三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

常壓的硅外延方法有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。