影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

光刻工藝的設備核心是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝的特點包括（）。