問答題

【簡答題】解釋硬烘烤的目的。光刻膠硬烘烤過度和不足會產(chǎn)生什么問題？

答案： 目的：除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強度，并通過進一步的聚合作用改進光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力。增強了光刻膠的...
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問答題

【簡答題】解釋曝光后烘烤的目的。PEB（曝光后烘烤）烘烤過度和不足會產(chǎn)生什么問題？
答案：

目的：降低駐波效應
不足：無法消除駐波效應，影響分辨率。
過度：造成光刻膠的聚合作用，影響顯影過程，導致圖形轉(zhuǎn)移失敗。
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【簡答題】軟烘烤的目的是什么？列出烘烤過度和不足會產(chǎn)生什么后果？
答案： 目的：將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，增強光刻膠在晶體表面的附著力。
使光刻膠含有5%-20%的殘余溶劑。
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