如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）