下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。