下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。