芯片粘接的工藝過程包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。