影響封裝芯片特性的溫度有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。