CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。