下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）