當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

常壓的硅外延方法有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。