目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。