厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。