互連工藝中AL的制備可選用（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后，退火的目的是（）。