問答題常見的熱氧化生長二氧化硅的方法有哪些？
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4.問答題簡述硅器件中二氧化硅膜的作用？
5.問答題簡述外延的軟誤差
最新試題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項選擇題
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：單項選擇題
光刻工藝的特點包括（）。
題型：多項選擇題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
題型：多項選擇題