問答題簡述離子注入機的各部分工作原理？
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最新試題
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：單項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
題型：多項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
題型：單項選擇題
常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題