下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。