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A、27mm
B、21mm
C、38mm
D、以上都不對(duì)

A、5.6°
B、3.5°
C、6.8°
D、24.6°

A、2.5MHZ
B、5MHZ
C、4MHZ
D、2MHZ

A.頻率增加，晶片直徑減小而減小
B.頻率或晶片直徑減小而增大
C.頻率或晶片直徑減小而減小
D.頻率增加，晶片直徑減小而增大

A、橫波衰減比縱波嚴(yán)重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當(dāng)晶粒度大于波長(zhǎng)1/10時(shí)對(duì)探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對(duì)探傷的影響

A、擴(kuò)散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是

A、按振動(dòng)方向分，板波可分為SH波和蘭姆波，探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān)，而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個(gè)參數(shù)
D、實(shí)際探傷應(yīng)用時(shí)，只考慮相速度，無(wú)須考慮群速度

A.增大
B.不變
C.減少
D.以上都不對(duì)

A、C1>C2
B、C1C、C1=C2
D、Z1=Z2

A、在有機(jī)玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生