A、在有機(jī)玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
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A.介質(zhì)對超聲波的吸引
B.介質(zhì)對超聲波的散射
C.聲束擴(kuò)散
D.以上全部
A、14.7°~27.7°
B、62.3°~75.3°
C、27.2°~56.7°
D、不受限制
A、1.45mm
B、0.20mm
C、0.7375mm
D、0.24mm
A、在工件中得到純橫波
B、得到良好的聲束指向性
C、實(shí)現(xiàn)聲束聚焦
D、減少近場區(qū)的影響
A、大于第二臨界角
B、大于第一臨界角
C.在第一、第二臨界角之間
D.小于第二臨界角
最新試題
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
探頭延檢測面水平移動(dòng),超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()是影響缺陷定量的因素。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。