A、橫波衰減比縱波嚴重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當晶粒度大于波長1/10時對探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對探傷的影響
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A、擴散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是
A、按振動方向分，板波可分為SH波和蘭姆波，探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān)，而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個參數(shù)
D、實際探傷應用時，只考慮相速度，無須考慮群速度
A.增大
B.不變
C.減少
D.以上都不對
A、C1>C2
B、C1
D、Z1=Z2
A、在有機玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
最新試題
利用底波計算法進行靈敏度校準時，適用的工件厚度為（）。
用折射角β的斜探頭進行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
單探頭法容易檢出（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進行靈敏度校準。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設備及波的形式有關(guān)。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時，在第一次底波之后，還有2個特定位置的反射波，這種波是（）。
在對缺陷進行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進行（）。