A、C1>C2
B、C1
D、Z1=Z2
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A、在有機(jī)玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
A.介質(zhì)對(duì)超聲波的吸引
B.介質(zhì)對(duì)超聲波的散射
C.聲束擴(kuò)散
D.以上全部
A、14.7°~27.7°
B、62.3°~75.3°
C、27.2°~56.7°
D、不受限制
A、1.45mm
B、0.20mm
C、0.7375mm
D、0.24mm
A、在工件中得到純橫波
B、得到良好的聲束指向性
C、實(shí)現(xiàn)聲束聚焦
D、減少近場(chǎng)區(qū)的影響
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
單探頭法容易檢出()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。