A.密度
B.聲阻抗
C.晶粒度
D.表面粗糙度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.可不考慮檢測耦合差補(bǔ)償
B.適用于檢測的聲程小于等于3N
C.可不使用試塊
D.缺陷定量可采用計(jì)算法或AVG曲線法
A.x〈3N
B.x≥N
C.x≥2N
D.x≥3N
A.始波
B.界面回波
C.底面反射回波
D.缺陷反射回波
A.選擇與待檢工件尺寸相同或相近的試塊
B.將探頭對(duì)準(zhǔn)試塊上的人工反射體，調(diào)節(jié)儀器使示波屏上人工缺陷的最高反射波達(dá)到基準(zhǔn)波高
C.計(jì)算出人工反射體與所要求的靈敏度之間的回波分貝差Δ（dB）
D.將儀器靈敏度增益Δ（dB），并根據(jù)工件和試塊的材質(zhì)給予一定補(bǔ)償
A.評(píng)定靈敏度
B.檢測靈敏度
C.掃查靈敏度
D.定量靈敏度
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
探頭延檢測面水平移動(dòng)，超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長距離檢測。
單探頭法容易檢出（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。