A.增大
B.不變
C.減少
D.以上都不對(duì)
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A、C1>C2
B、C1
D、Z1=Z2
A、在有機(jī)玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
A.介質(zhì)對(duì)超聲波的吸引
B.介質(zhì)對(duì)超聲波的散射
C.聲束擴(kuò)散
D.以上全部
A、14.7°~27.7°
B、62.3°~75.3°
C、27.2°~56.7°
D、不受限制
A、1.45mm
B、0.20mm
C、0.7375mm
D、0.24mm
最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()是影響缺陷定量的因素。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
儀器水平線性影響()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
測(cè)長法是根據(jù)測(cè)長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長度稱為缺陷的()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。