問答題
假設(shè)某項化學(xué)氣相淀積工藝受反應(yīng)速率控制,在700 ℃和800 ℃時的淀積速率分別為500Å/min和2000Å/min,請計算在900℃下的淀積速率是多少?實際測量發(fā)現(xiàn)900℃下淀積速率遠(yuǎn)低于計算值,說明什么?怎樣證明?(化學(xué)氣相淀積的反應(yīng)速率常數(shù))
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
4.多項選擇題對于CMOS晶體管,要得到良好受控的閾值電壓,需要控制()等工藝參數(shù)。
A.氧化層厚度;
B.溝道中摻雜濃度;
C.金屬半導(dǎo)體功函數(shù);
D.氧化層電荷。
5.單項選擇題離子注入過程是一個非平衡過程,高能離子進(jìn)入靶后不斷與原子核及其核外電子碰撞,逐步損失能量,最后停下來。停下來的位置是隨機的,大部分不在晶格上,因而沒有()。
A. 電活性
B. 晶格損傷
C. 橫向效應(yīng)
D. 溝道效應(yīng)
最新試題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
題型:多項選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
題型:多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:單項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
題型:多項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項選擇題
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
題型:單項選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型:判斷題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
題型:單項選擇題
新的平坦化方法有哪幾個?()
題型:多項選擇題