CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點包括（）。