影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）