橫波法主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面成一定傾角的缺陷。

多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測(cè)方法。

檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

縱波直探頭法主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面平行的缺陷。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

縱波斜探頭法的優(yōu)點(diǎn)是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時(shí)用縱波和橫波進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

測(cè)定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測(cè)試。