由于水中只能傳播縱波，所以水浸探頭不能進(jìn)行橫波探傷。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K值將變小。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍。