CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

測(cè)定儀器垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K值將變小。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

脈沖反射法可對(duì)缺陷定性、定量和定位。

測(cè)定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測(cè)試。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。