檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

目前使用最廣泛的超聲測(cè)厚儀是脈沖反射式測(cè)厚儀。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

縱波斜探頭法的優(yōu)點(diǎn)是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時(shí)用縱波和橫波進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。