光刻工藝的特點包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

CMP的設備構(gòu)成包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。