晶元。是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指從拉伸長出的高純度硅元素晶柱上切下的圓形薄片。
最新試題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
摻雜后,退火的目的是()。
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
光刻工藝的特點包括()。
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。