CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。