硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。