鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長(zhǎng)過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括（）

如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用，則這種雜質(zhì)稱為（）。

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

在光線作用下，能使物體產(chǎn)生一定方向的電動(dòng)勢(shì)的現(xiàn)象稱（）

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

屬于晶體缺陷中面缺陷的是（）