單項選擇題改良西門子法的顯著特點不包括()

A.高能耗
B.成本低
C.產(chǎn)量高
D.質(zhì)量穩(wěn)定


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2.單項選擇題直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()

A、6
B、2
C、4
D、5

3.單項選擇題那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

A、損壞
B、蒸發(fā)
C、坩堝污染
D、分凝

4.單項選擇題下列選項中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()

A、加料—縮頸生長—熔化—放肩生長—等徑生長—尾部生長
B、加料—熔化—縮頸生長—等徑生長—放肩生長—尾部生長
C、加料—熔化—等徑生長—放肩生長—縮頸生長—尾部生長
D、加料—熔化—縮頸生長—放肩生長—等徑生長—尾部生長

5.單項選擇題用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

A、低于
B、等于或大于
C、大于
D、小于或等于

最新試題

載流子的擴(kuò)散運(yùn)動產(chǎn)生擴(kuò)散電流,漂移運(yùn)動產(chǎn)生()電流。

題型:單項選擇題

屬于晶體缺陷中面缺陷的是()

題型:單項選擇題

把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。

題型:單項選擇題

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項選擇題

那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

題型:單項選擇題

可用作硅片的研磨材料是()

題型:單項選擇題

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法

題型:單項選擇題

對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。

題型:單項選擇題

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()

題型:單項選擇題

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()

題型:單項選擇題