版圖設計的基本前提是什么？

MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響？

規(guī)定版圖幾何設計規(guī)則的意義是什么？

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構的高電流驅(qū)動能力。

半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

MOS器件存在哪些二階效應？

從天然硅中獲得達到生產(chǎn)半導體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。

20世紀上半葉對半導體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是（）。