鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。