碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。