判斷題常用的IC設(shè)計(jì)方法有全定制設(shè)計(jì)方法、標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)方法、門陣列設(shè)計(jì)方法和可編程邏輯電路設(shè)計(jì)方法等。對(duì)于性能要求很高或批量很大的產(chǎn)品，如存儲(chǔ)器、微處理器等，一般采用可編程邏輯電路設(shè)計(jì)方法。
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最新試題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題