碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。