互連工藝中AL的制備可選用（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。