IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。