微電子學(xué)章節(jié)練習(xí)(2019.11.15)

來(lái)源:考試資料網(wǎng)
1.名詞解釋互連
參考答案:將同一芯片內(nèi)的各個(gè)獨(dú)立的元器件連接成為具有一定功能的電路模塊
參考答案:八道工序?yàn)椋壕A清洗、預(yù)烘培和底漆涂敷、光刻膠自旋涂敷、軟烘烤、對(duì)準(zhǔn)和曝光、曝光后烘烤,以及顯影、硬烘烤和圖形檢測(cè)
參考答案:微電子封裝通常有五種作用,即電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。
1)電源分配
微電子...
參考答案:沿晶體溝道注入離子的射程遠(yuǎn)大于隨機(jī)方向注入離子射程的現(xiàn)象;硅片相對(duì)注入束偏轉(zhuǎn)5-7°的注入角;表面生長(zhǎng)氧化層;硅注入表面...
參考答案:

數(shù)/模轉(zhuǎn)換器芯片可用來(lái)提供用做電子機(jī)械設(shè)備的控制模擬驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
模/數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片可用來(lái)測(cè)量模擬驅(qū)動(dòng)信號(hào)的輸出。

參考答案:快速熱處理是在非常短的時(shí)間內(nèi),將單個(gè)硅片加熱至400~1300攝氏度范圍內(nèi)的一種方法。
優(yōu)點(diǎn):減小熱預(yù)算。硅中...
參考答案:優(yōu)點(diǎn):
•更低的電阻率
•減少了功耗
•更高的互連線集成密度...