下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。