填空題半導(dǎo)體集成電路是采用半導(dǎo)體工藝技術(shù),在硅基片上制作包括電阻、電容、()、晶體管等元器件并具有某種電路功能的集成電路。
您可能感興趣的試卷
最新試題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項選擇題
化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
題型:單項選擇題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)?()
題型:單項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
題型:單項選擇題
新的平坦化方法有哪幾個?()
題型:多項選擇題
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
題型:單項選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
題型:多項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項選擇題