碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

常壓的硅外延方法有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

摻雜后退火時間一般在（）。