目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。