多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）