光刻工藝的特點包括（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。